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AOI SMT Sistema de Equipamento de Inspeção 3D para Semicondutores

Name: AOI SMT Sistema de Equipamento de Inspeção 3D para Semicondutores
Brand: Dongguan MENTO Intelligent Technology Co., Ltd.
SKU: K2005DW
Price: Negociável USD
Availability: InStock

Detalhes do produto

Lugar de origem: DongGuan

Marca: MENTO

Certificação: FCC.ROHS,CCC

Número do modelo: K2005DW

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Quantidade de ordem mínima: 1

Detalhes da embalagem: W1300xD1600xH1650mm

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Espessura:	0.5mm-6mm	Tamanho do PWB de Appicable:	5050 - 250330mm
Conectividade:	Compatível com os protocolos de comunicação normalizados do setor	Velocidade de detecção:	0,6 FOV/sec
Ponto:	Máquina SMT AOI para PCB,Sistemas AOI	Área da inspeção:	De largura não superior a 50 mm
Fornecimento de energia:	AC 220V, 50/60Hz	Garantia:	1 ano
Atividades:	Grandes	Ajuste da largura:	Manual
Características:	AOI 3D de altíssima precisão	O tamanho da máquina:	W1080 X D1390 X H1840 ((mm)
Velocidade:	0.23sec/FOV	Tipo de comercialização:	Novo produto 2020
Qualidade:	TOP

Espessura:	0.5mm-6mm
Tamanho do PWB de Appicable:	5050 - 250330mm
Conectividade:	Compatível com os protocolos de comunicação normalizados do setor
Velocidade de detecção:	0,6 FOV/sec
Ponto:	Máquina SMT AOI para PCB,Sistemas AOI
Área da inspeção:	De largura não superior a 50 mm
Fornecimento de energia:	AC 220V, 50/60Hz
Garantia:	1 ano
Atividades:	Grandes
Ajuste da largura:	Manual
Características:	AOI 3D de altíssima precisão
O tamanho da máquina:	W1080 X D1390 X H1840 ((mm)
Velocidade:	0.23sec/FOV
Tipo de comercialização:	Novo produto 2020
Qualidade:	TOP

Descrição do produto

AOI com iluminação descendente

1. Alta detecção, baixa taxa de falsos positivos

2. Trilha de corrente exclusiva

3. Algoritmos de detecção ricos podem direcionar efetivamente defeitos DIP

4. Estações de reparo de dupla verificação podem ser implementadas de acordo com a taxa de inspeção.

Escopo de aplicação: inspeção de juntas de solda e dispositivos montados

Modelo do dispositivo		K2005DW
Capacidade de detecção	Itens de detecção	Corpo do componente CHIP, juntas de solda do componente CHIP, caracteres, juntas de solda DIP
	Componente menor	CHIP:0201 Passo:0.3mm
	Método de detecção	Depuração de parâmetros de algoritmo, aprendizado de máquina
Sistema óptico	Câmera	Câmera industrial colorida de alta velocidade de 5MP
	Lente telecêntrica	0.22X/0.17X
	Resolução	15um/20um/25um
	FOV	36x30mm/48x40mm/61x51mm
	Velocidade de detecção	3FOV/s
Propriedade mecânica	Espessura da PCB	0.3~10mm (deformação ≤ 5mm)
	Altura do componente	180mm superior, 30mm inferior (altura especial pode ser personalizada)
	Equipamento de acionamento	Servomotor + fuso de esferas + trilho linear
	Velocidade de movimento	Máx. 600mm/s
	Precisão de posicionamento	≤ 8um (após calibração)
	Trilho de transporte de PCB	Altura de transporte do trilho da PCB: 900 ± 20mm (do chão à superfície de transporte do guia da PCB)
		Tamanho máximo da PCB: 510mmx460mm
		Espaçamento mínimo da PCB: ≤ 90mm
Parâmetros	Fonte de alimentação	AC220V/50Hz/2000W
	Tamanho geral	L1140mmxA1400mmxA1600mm (excluindo pés 100 ± 20mm)
	Peso	≈ 700KG
	Pressão do ar	≥ 0.5MPa
	Requisitos ambientais	Temperatura: 5~40℃, umidade relativa 25%~80% (sem geada)
	Comunicação de equipamentos upstream e downstream	Interface SMEMA padrão

Tags:

Contatos: Mrs. Carrie

Telefone: 00-86-14775950818

Fax: 0086-769-85375756

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