Destacar:
Máquina de AOI SMT automatizada 2D
, Máquina AOI SMT de PCB visual
, Máquina de inspecção visual de PCB SMT
| Inspecção óptica automatizada 2D |
| Modelo |
K2012DT |
| Teste da capacidade |
Elementos de ensaio |
Corpo do componente CHIP, juntas de solda do componente CHIP, caracteres, juntas de solda DIP |
| Componente mínimo |
CHIP: 01005 Tonicidade:0.3 mm |
| Método de detecção |
Algoritmo de depuração de parâmetros, Machine Learning |
| Sistema óptico |
Câmara |
Câmera industrial a cores de alta velocidade de 12 MP |
| Lente telecêntrica |
0.36X/0.23X |
| Resolução |
10um/15um |
| VOC |
40x30 mm /60x45 mm |
| Velocidade de detecção |
3FOV/s |
| Sistema de software |
Sistema de Operação |
Windows10 |
| Propriedades mecânicas |
Espessura do PCB |
0.3~10mm ((Warp≤5mm) |
| Altura do componente |
30mm superior, 84mm inferior ((altura especial pode ser personalizada) |
| Dispositivo de condução |
Servomotor + parafuso de esfera + guia linear |
| Velocidade de movimento |
Max.600 mm/s |
| Precisão de posicionamento |
≤ 8um ((após calibração) |
| Guia de transporte de PCB |
Altura de transporte de PCB por trilho:900+20 mm ((do solo à superfície de transporte de PCB por trilho) |
|
Tamanho máximo do PCB: 600mmxW300mm (dual rail, duplo PCB)
600 mmxW580 mm (unilateral, PCB único)
|
| Distância mínima entre os PCB:≤ 90 mm |
| Parâmetros |
Método de cura |
AC220V/50Hz/2000W |
| Ecrã de detecção |
W1000mmxD1380mmxH1600mm ((sem pé 100±20mm) |
| Precisão |
1100 kg |
| Precisão de re-medida |
≥ 0,5 MPa |
| Tamanho do anel da bolacha |
Temperatura:5~40°C, umidade relativa 25%~80% (sem geada) |
| Número de wafers manuseadas simultaneamente |
Interface SMEMA padrão |
Características do produto - Sistemas de visão
Capacidades de ensaio de produtos ((Online Dual-Track)
1. Deslocamento 2. Componente faltante 3. Reversão da polaridade 4. Não-umidade 5. Furo da solda 6. Anomalia collinear 7. Má solda 8.
9. Soldagem insuficiente 10. Curto-circuito 11. Deslocamento 12. Componente DIP faltando 13.
Deslocamento Componente ausente Reversão de polaridade Pin não-umedecimento Warpage
Detecção collinear de componentes ((Monorelha em linha/1.2m de monotrilho em linha)
1. Calcule o ângulo de rotação do componente
2. Calcular o intervalo entre o deslocamento máximo e mínimo do componente
3. Distância entre componentes
4. A distância entre o componente e um ponto de referência ou uma linha
Detecção da collinearidade (collinearidade, distância absoluta, intervalo de collinearidade, espaçamento reto)
Função de acoplagem de dados MES e poderoso sistema SPC
1Estatísticas em tempo real dos 10 principais componentes de alarme
2. Permite definir uma contagem de alarme para parar automaticamente equipamentos a montante.
3Exportar toda a imagem do quadro de cada PCB em tempo real para posterior rastreabilidade
4A interface MES desenvolvida de forma indígena suporta formatos padrão e personalizados.
Modo de poupança de mão de obra
Através da transmissão de dados e outros métodos, uma pessoa pode visualizar os dados de alarme AOI de várias linhas, realizando assim um modo de salvamento de pessoal.
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