Dongguan MENTO Intelligent Technology Co., Ltd. info@mento-mv.com 00-86-13410031559
Detalhes do produto
Lugar de origem: DongGuan
Marca: MENTO
Certificação: FCC.ROHS,CCC
Número do modelo: S2020
Termos do pagamento & do transporte
Quantidade de ordem mínima: 1
Detalhes da embalagem: 1200 mm*1500 mm*1800 mm
Tempo de entrega: 20 dias úteis
Habilidade da fonte: 10pcs + 20 dias úteis
Tipo da inspeção: |
2D e 3D |
Fonte de iluminação: |
Luz UV e luz branca |
Precisão da inspecção: |
± 3 μm |
Resolução de inspecção: |
10μm |
Fornecimento de energia: |
AC 100-240V, 50/60Hz |
Plataforma de software: |
Janela |
Área de inspecção: |
De dimensões não superiores a 50 mm |
Dimensões: |
1000 mm x 1000 mm x 1500 mm |
Utilização: |
Inspeção ótica automatizada |
Velocidade de inspecção: |
Até 1200 mm/s |
Tipo de iluminação: |
LED |
Tipo da inspeção: |
2D e 3D |
Fonte de iluminação: |
Luz UV e luz branca |
Precisão da inspecção: |
± 3 μm |
Resolução de inspecção: |
10μm |
Fornecimento de energia: |
AC 100-240V, 50/60Hz |
Plataforma de software: |
Janela |
Área de inspecção: |
De dimensões não superiores a 50 mm |
Dimensões: |
1000 mm x 1000 mm x 1500 mm |
Utilização: |
Inspeção ótica automatizada |
Velocidade de inspecção: |
Até 1200 mm/s |
Tipo de iluminação: |
LED |
S2020 Inspecção de ligação de fios de semicondutores
Modelo do dispositivo | S2020 | ||
Capacidade de detecção | Elementos de detecção | Inspecção da ligação de fios | |
Tipo de detecção | Tamanho da bola, deslocamento da solda, ponte da solda, falta da bola de plantação, partícula, sobreposição da solda, ruptura da solda, , soldagem de fios errados, quebra de fios, colapso de fios, ponte de fios, resíduo de fios, entrelaçamento de fios de soldagem | ||
Sistema óptico | Câmara | 20MP | |
Lentes telecêntricas | Lentes ópticas telecêntricas | ||
Resolução | 4um ((2.4um~4um opcional) | ||
Iluminador | RGB (pode ser personalizado) | ||
Eficiência | 3FOV/s | ||
Sistema de software | Sistema operativo | Ubuntu | |
Configuração do computador | Anfitrião | CPU: Inteli7, RAM: DDR4-128G, GPU: GTX1660-6GB SSD:250G, HDD: 2T | |
Monitor | 22"LED | ||
Sistema operativo | Ubuntu | ||
Desempenho de detecção | Espessura do PCB | 1 a 5 mm | |
Altura do componente | 20 mm superior, 30 mm inferior (altura especial pode ser personalizada) | ||
Equipamento de condução | Motor linear + régua de grelha | ||
Velocidade de movimento | Máximo: 600 mm/s | ||
Ferrovias de transporte de PCB | 900+20 mm (do chão à superfície do dispositivo) | ||
Parâmetros | Tamanho do PCB | Máximo: 350 mm x 300 mm | Max:370mmx350mm |
Potência | AC220V/50Hz/2000W | ||
Tamanho global | W1120xD980xH1600 mm | ||
Peso | ≈ 800 kg | ||
Requisitos de pressão atmosférica | ≥ 0,5Mpa | ||
Requisitos ambientais | Temperatura: 5~40°C, umidade relativa 25%~80% (sem geada) | ||
Comunicação dos equipamentos a montante e a jusante | Interface SMEMA/comunicação de dados padrão com a máquina de ligação a base de matriz |
Projeto da plataforma científica
Projeto da pista de movimento de grau de moagem
Alta repetibilidade e precisão de posicionamento, baixo ruído
Projeto de um sistema de controlo de movimento de alta precisão
Evitar a perda de dados do sistema de movimento, garantir uma operação estável e de alta velocidade e melhorar efetivamente a aceleração e desaceleração do movimento.
Estrutura geral da fundição
Garantir eficazmente a estabilidade da operação contínua do equipamento.
Itens de inspecção
Inspeção de fio de ouro: tamanho da bola, deslocamento da solda, ponte da solda, falta da bola de plantação, partícula, sobreposição da solda, ruptura da solda, , soldagem de fio errado, quebra de fio, colapso de fio, ponte de fio, resíduo de fio, soldagem de fio entrelaçado.
Inspecção do núcleo: deslocamento, rotação, partículas, arranhões, inversa e assim por diante.