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Durante a Exposição de Eletrônicos de Shenzhen de 2026, a empresa apresentou uma linha completa de equipamentos de inspeção e processo, incluindo AOI, SPI, inspeção SiP, equipamentos de inspeção de empenamento, máquinas de remoção de cola e inspeção de fios de ouro. Entre os muitos destaques, revisão por IA e programação com um clique emergiram como as principais atrações do estande.
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Através de demonstrações ao vivo no local, as duas funções principais conquistaram altos elogios de inúmeros clientes da indústria e visitantes profissionais. Engenheiros e equipes de compras se reuniram no estande para assistir aos sistemas em ação, criando uma atmosfera animada de troca durante toda a feira.
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Alimentada por algoritmos de deep learning, a revisão por IA realiza um julgamento secundário inteligente nos resultados de inspeção de sistemas AOI, SPI e outros. Ao verificar automaticamente defeitos suspeitos, ela reduz efetivamente falsos positivos e melhora o rendimento de primeira passagem da linha de produção – liberando os operadores para se concentrarem apenas nos casos que realmente exigem atenção humana.
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A programação com um clique simplifica significativamente o processo de criação de programas, reduz o tempo de troca e permite troca rápida e produção flexível. O que antes levava horas de configuração especializada é reduzido a uma única ação guiada, diminuindo a barreira de expertise para novas linhas e novos produtos. No local da demonstração, os visitantes reconheceram plenamente a praticidade e a inteligência dessas duas funções.
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| Equipamento | Função |
|---|---|
| AOI | Inspeção Óptica Automatizada para defeitos de solda, posicionamento e polaridade. |
| SPI | Inspeção de Pasta de Solda que detecta defeitos de impressão antes da refusão. |
| Inspeção SiP | Suporte de inspeção para montagens System-in-Package avançadas e de alta densidade. |
| Equipamento de Inspeção de Empenamento | Mede o empenamento de placas e pacotes para proteger a qualidade da montagem. |
| Máquinas de Remoção de Cola | Remoção de cola de precisão para retrabalho e preparação de processo. |
| Inspeção de Fios de Ouro | Verifica a integridade da ligação de fios de ouro para produtos de alta confiabilidade. |
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Os produtos expostos cobrem múltiplos campos, incluindo SMT, embalagem avançada e fabricação de eletrônicos de precisão, demonstrando plenamente a força abrangente da empresa em inspeção inteligente e equipamentos de processo. De linhas SMT de alta mistura a embalagens avançadas, a linha oferece inspeção confiável em todas as etapas.
No futuro, a empresa continuará a aprofundar seus esforços em tecnologia de IA e automação, fornecendo aos clientes soluções de inspeção inteligente mais eficientes e confiáveis. Com base no sucesso da Exposição de Eletrônicos de Shenzhen de 2026, a equipe permanece comprometida em ajudar os fabricantes a aumentar o rendimento, reduzir falsos positivos e alcançar maior flexibilidade na linha.
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